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台积电已开始接受2nm晶圆订单,但首批采用该先进制程的芯片预计要到2025年底才会亮相。传闻称,苹果如往常一样抢先锁定该新技术,其下一代旗舰芯片A20将采用台积电2nm工艺,并率先导入WMCM(晶圆级多芯片模块)封装技术,带来性能与能效的双重跃升。:(1)(2)
彼时的ST合纵正身处困境。业绩上,公司自2020年之后再度出现大额亏损。2023年前三季度,公司亏损1.77亿元,同比下降268.26%。此外,公司当时正因“忽悠式回购”遭遇监管压力。:(1)(2)
16日当天,雷军出现在活力中国调研行采访现场。他介绍说,过去5年小米取得了长足的进步:小米SU7首战告捷,14个月的时间内销售了25万辆车;小米玄戒O1芯片成为中国大陆首个3纳米制程SoC芯片;小米汽车的智能制造综合自动化率达到91%,做到了行业领先。雷军表示,坚持在核心技术上不断突破,坚持高端化引领,让小米有了今天。“我们还精准把握用户需求,小米YU7即将在6月底正式发布,7月份开始上市。这款车上个月预发布之后,用户的留资量是小米SU7的三倍。”:(1)(2)
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